تفاوت تاریخ بروزرسانی در صورت داشتن اشتراک
| نمایه | آخرین بروز رسانی |
|---|---|
| Scopus | فوریه ۲۰۲۲ |
| ISI | مارس ۲۰۲۳ |
| SCImago | ژانویه ۲۰۲۰ |
| ISI Open Access Journals | دسامبر ۲۰۲۴ |
| لیست سیاه وزارت علوم | فروردین ۱۴۰۲ |
| لیست سیاه وزارت بهداشت | فروردین ۱۴۰۲ |
| لیست سیاه دانشگاه آزاد | بهمن ۱۳۹۹ |
| مجلات دارای زمان داوری | ژانویه ۲۰۲۲ |
| مجلات درجه بندی شده از نظر سختی پذیرش | ژانویه ۲۰۲۲ |
| فراخوانهای مقاله | مارس ۲۰۲۵ |
| آمار دانلود مقالات هر مجله | ژانویه ۲۰۲۲ |
| نمایه | آخرین بروز رسانی |
|---|---|
| Scopus | فوریه ۲۰۲۵ |
| ISI | فوریه ۲۰۲۵ |
| SCImago | می ۲۰۲۴ |
| ISI Open Access Journals | دسامبر ۲۰۲۴ |
| لیست سیاه وزارت علوم | اسفند ۱۴۰۳ |
| لیست سیاه وزارت بهداشت | فروردین ۱۴۰۳ |
| لیست سیاه دانشگاه آزاد | دی ۱۴۰۳ |
| مجلات دارای زمان داوری | دسامبر ۲۰۲۴ |
| مجلات درجه بندی شده از نظر سختی پذیرش | دسامبر ۲۰۲۴ |
| فراخوانهای مقاله | مارس ۲۰۲۵ |
| آمار دانلود مقالات هر مجله | دسامبر ۲۰۲۴ |
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
| آمریکا | کشور |
| 1551-4897 | ISSN |
| 1555-8037 | e-ISSN |
| 2005 تا 2012 و 2014 تا کنون | مدت فعالیت |
| International Microelectronics And Packaging Society | ناشر |
| meridian.allenpress.com | سایت مجله |
Scopus
آخرین بروز رسانی فوریه ۲۰۲۲
این مجله در فهرست مجلات Scopus قرار دارد و با نام Journal of Microelectronics and Electronic Packaging ثبت شده است. بر اساس تقسیم بندی این بنیاد مقالات چاپ شده در این مجله در رشته های تخصصی زیر قرار دارند:
SCImago
آخرین بروز رسانی ژانویه ۲۰۲۰
بر اساس دسته بندی این بنیاد این مجله در دسته Q3 قرار دارد
رشته تخصصی و رتبه مجله در آن رشته:
اهداف مجله
مجله میکروالکترونیک و بسته‌بندی الکترونیکی انتشاراتی از انجمن بین‌المللی مونتاژ و بسته‌بندی میکروالکترونیک (IMAPS) است و به انتشار مقالات بررسی شده در زمینه تحقیق، توسعه و کاربردهای مرتبط با تمام جنبه‌های فناوری‌های بسته‌بندی، اتصال و مونتاژ میکروالکترونیک اختصاص دارد. این مجله مواد، فرآیندها، قابلیت اطمینان، طراحی، سیستم‌ها و کاربردها در مونتاژ میکروالکترونیک و فن‌آوری‌های بسته‌بندی در حال و آینده را پوشش می‌دهد، از جمله یکپارچه‌سازی سه بعدی، اتصال سرامیکی، لحیم کاری، تراشه فلیپ، پیوند سیم، کپسولاسیون، RF و مایکروویو، MEMS، فوتونیک. ، الکترونیک قدرت/دمای بالا، الکترونیک چاپی، بسته بندی LED و الکترونیک پزشکی.
این مجله مقالاتی را منتشر می کند که هم جدید را توصیف می کند و هم مقاله ارائه شده در کنفرانس یا چاپ شده در مجموعه مقالات کنفرانس برای این مجله در نظر گرفته می شود. یادداشت های فنی کوتاه که به وضوح به مأموریت مجله مربوط می شود نیز برای انتشار در نظر گرفته می شود.