نمایه | آخرین بروز رسانی |
---|---|
Scopus | فوریه ۲۰۲۲ |
ISI | مارس ۲۰۲۳ |
SCImago | ژانویه ۲۰۲۰ |
ISI Open Access Journals | مارس ۲۰۲۴ |
لیست سیاه وزارت علوم | فروردین ۱۴۰۲ |
لیست سیاه وزارت بهداشت | فروردین ۱۴۰۲ |
لیست سیاه دانشگاه آزاد | بهمن ۱۳۹۹ |
مجلات دارای زمان داوری | ژانویه ۲۰۲۲ |
مجلات درجه بندی شده از نظر سختی پذیرش | ژانویه ۲۰۲۲ |
فراخوانهای مقاله | فوریه ۲۰۲۴ |
نمایه | آخرین بروز رسانی |
---|---|
Scopus | ژانویه ۲۰۲۴ |
ISI | نوامبر ۲۰۲۴ |
SCImago | می ۲۰۲۴ |
ISI Open Access Journals | مارس ۲۰۲۴ |
لیست سیاه وزارت علوم | آذر ۱۴۰۳ |
لیست سیاه وزارت بهداشت | فروردین ۱۴۰۳ |
لیست سیاه دانشگاه آزاد | آذر ۱۴۰۱ |
مجلات دارای زمان داوری | ژانویه ۲۰۲۴ |
مجلات درجه بندی شده از نظر سختی پذیرش | ژانویه ۲۰۲۴ |
فراخوانهای مقاله | فوریه ۲۰۲۴ |
Microelectronics International
انگلستان | کشور |
۰٫۷۵۸ | Impact Factor |
1356-5362 | ISSN |
1758-812X | e-ISSN |
1982 تا کنون | مدت فعالیت |
Emerald Publishing | ناشر |
www.emeraldgrouppublishing.com | سایت مجله |
این مجله در فهرست مجلات Scopus قرار دارد و با نام Microelectronics International ثبت شده است. بر اساس تقسیم بندی این بنیاد مقالات چاپ شده در این مجله در رشته های تخصصی زیر قرار دارند:
بر اساس دسته بندی این بنیاد این مجله در دسته Q3 قرار دارد
رشته تخصصی و رتبه مجله در آن رشته:
Microelectronics International یک انجمن معتبر، بینالمللی و مستقل برای ارزیابی انتقادی و انتشار تحقیق و توسعه، برنامههای کاربردی، فرآیندها و شیوههای جاری مرتبط با بستهبندی پیشرفته، مهندسی میکرو مدار، اتصالات، فناوری نیمهرساناها و مهندسی سیستمها فراهم میکند. این یک ابزار اطلاعاتی فعلی، جامع و کاربردی است. ویراستار، دکتر جان اتکینسون، از مشارکت در مجله از جمله مقالات فنی، مقالات تحقیقاتی، مطالعات موردی و مقالات مروری برای انتشار استقبال می کند. برای جزئیات بیشتر لطفاً دستورالعمل های نویسنده را مشاهده کنید.
Microelectronics International شامل یک مطالعه چند رشته ای از فناوری های کلیدی و مسائل مرتبط با طراحی، ساخت، مونتاژ و کاربردهای مختلف دستگاه های الکترونیکی کوچک و بسته های پیشرفته است. از جمله طیف گسترده ای از موضوعات تحت پوشش عبارتند از:
• بسته بندی پیشرفته
• سرامیک
• پیوست تراشه
• چیپ روی برد (COB)
• بسته بندی مقیاس تراشه
• بسترهای انعطاف پذیر
• MEMS
• فناوری میکرو مدار
• مواد میکروالکترونیکی
• ماژول های چند تراشه ای (MCM)
• الکترونیک آلی/پلیمر
• الکترونیک چاپی
• فن آوری نیمه هادی
• حسگرهای حالت جامد
• مدیریت حرارتی
• تکنولوژی لایه نازک/ضخیم
• پردازش مقیاس ویفر.